上海東時貿易有限公司主營 X-RAY  AOI  SPI 貼片機 周邊設備 回流焊的出售、租賃，以及全新設備的售賣。有的營銷團隊提供周到的服務，我們將根據(jù)貴司產品以實際生產需要合理配置所需機型，我司提供技術支持、生產培訓及相關技術人員。只要是客戶你想要的，我們都能盡努力去辦到。
在EMS領域，當然還有/航空航天和領域，原材料的支出費用大約占到收入的60%~70%”，Turpin說，“在我們的行業(yè)里，大的支出就是原材料。從自動化的角度出發(fā)，你想要把原材料的購買、規(guī)劃和處理過程變成自動化流程?！?br/>雖然直接勞動力一直都很重要，但有一臺機器人可以確保生產規(guī)程中不會出現(xiàn)報廢產品則更為重要?！澳愕脑O備上加工的都是單價為$25,000~$40,000的PCBA，而且利潤和邊際貢獻都相對較低。你真的無法承受出現(xiàn)報廢品。你的重點應該盡量少放在勞動力上，而應該多放在質量和可靠性上，并且把報廢率降為零。同時也要把返工率降為零，因為你無法讓這些元件在你這里停留太久。你應該更加注重速度，而不是考慮勞動力效率。不得不說，人們總是關注效率，可現(xiàn)在和過去不同了，因為勞動力在總支出中所占到的比例每年減少。至少在我的領域中是這樣的?！?br/>從PCB角度來看，尤其是在撓性板領域，會把自動化當作去除傳統(tǒng)的處理不當問題和增加產量及提高生產效率的方式。“正如Matt所說，處理不當有時候會導致產品報廢。雖然自動化有自動化的問題，但它的可控性和可預測性更強一些”，她解釋道，“終，處理方式在整個生產操作過程中至關重要。消除由處理問題導致的報廢情況有助于增加產量，從而提升效率，增強公司的整體競爭力”。
 “我要給Kathy補充一點，我們引入自動化的目的一直是為了減少變異程度、提升質量和可靠性、減少報廢率，并非是為了減少勞動量，”Turpin說道，“這就是我想說的：自動化是用來減少變異程度、提升可靠性，而不是用來減少勞動量”。

錫爐
一般情況下，錫爐是指電子接焊接中使用的一種焊接工具。對于分立元件線路板焊接一致性好，操作方便、快捷、工作效率高，是您生產加工的好幫手。
X-ray檢測
X-RAY無損檢測X光射線 (以下簡稱X-Ray) 是利用一陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長但高電磁線。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置，利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質后其光強度的變化，產生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內部結構，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題的區(qū)域。
檢測項目：
1.IC封裝中的缺陷檢驗如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗。
2.印刷電路板制程中可能產生的缺陷，如﹕對齊不良或橋接(bridging)以及開路(open)。
3.SMT焊點空洞(cavity)現(xiàn)象檢測與量測(measuration)。
4.各式連接線路中可能產生的開路(open)，短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗。
5.錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗。
6.密度較高的塑料材質破裂(plastic burst)或金屬材質空洞(metal cavity)檢驗。
7.芯片尺寸量測(dimensional measurement)，打線線弧量測，組件吃錫面積(Solder area)比例量測。

X射線(X-ray)檢測儀是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X 光，快速檢測出被檢物。
　　利用高電壓撞擊靶材產生X射線穿透來檢測電子元器件、半導體封裝產品內部結構構造品質、以及SMT各類型焊點焊接質量等 [1]  。
型號：XD7500NT
參考標準：《IPC-A-610E電子組裝件的驗收標準》、《GB/T 17359-1998電子探針和掃描電鏡X射線能譜定量分析方法通則》
測試項目：
1、集成電路的封裝工藝檢測：層剝離、開裂、空洞和打線工藝；
2、印刷電路板制造工藝檢測：焊線偏移，橋接，開路；
3、表面貼裝工藝焊接性檢測：焊點空洞的檢測和測量；
4、連接線路檢查：開路，短路，異常或不良連接的缺陷；
5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗；
6、高密度的塑料材質破裂或金屬材質檢驗；
7、芯片尺寸量測，打線線弧量測，組件吃錫面積比例量測。

“在我看來，Kathy所說的這些不僅適用于EMS業(yè)務，還適用于任何正在試圖解決問題的人。不要輕易決定購買設備，除非你已經清楚自己要解決什么樣的難題，是技術或者工藝方面的難題，還是效率難題。弄清楚你要解決什么，不論這是不是你對設備供應商的評估要求，你都要告訴他們你的目標以及打算如何進行評估?！盩urpin說，“當然，你要確保自己會檢查項目計劃，在這個過程剛進行的時候，你試圖解決的問題就是你要開發(fā)并記錄的工藝流程，在投入使用新資本支出的過程中也推出新的工藝流程。但從一個更高的層次來說，先從一個問題開始入手。不要從‘我需要買一套X、Y、Z設備’開始入手，而是要從‘我遇到了問題A、問題B、問題C，我應該怎么解決它呢？’開始入手”。
終，Turpin指出雖然他們很想與客戶密切結合，也希望元件制造商可以與自動化供應商整合在一起?！八麄儜摯_保自己生產的產品可以和放置元件、清潔元件、檢測元件等操作方式整合到一起”。
Nargi-Toth表示，制造商與客戶進行開放式溝通，共享發(fā)展藍圖中要進行的合作，這樣對雙方都有益處。“因為我們可以利用從他們那里收集到的信息我們的研究，而我們也可以更好地滿足他們今后提出的要求，對他們來說也是好事。”她解釋道，“如果我們知道未來幾年內次級1 mil導線和空間可以應用到植入式器件中，我們就會朝著這個方向努力。而我們也會進行相應的研究工作，在這之后我們才會去評估設備。首先，我們一定要知道怎樣才能實現(xiàn)這種技術。實現(xiàn)這種技術的佳方式是什么？是使用減成法還是加成法？這才是推動我們不斷向前發(fā)展的思維模式”。
每家公司都應該制定一個發(fā)展藍圖或五年計劃，這就強調了行業(yè)內整個供應鏈之間進行溝通的必要性。與客戶和供應商三者密切合作可以幫助你更好地展望未來，有助于公司決定在何時購入哪種新設備，從而取得長遠成功。
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